0371-5536 5392 0371-5519 9322
新聞詳情
三靶磁控濺射與分子束外延設(shè)備概述
日期：2025-12-22 07:20
瀏覽次數(shù)：827
摘要：
1、平臺(tái)用途：該平臺(tái)是一種超高多靶磁控濺射沉積—多功能電子束—分子束聯(lián)合蒸發(fā)鍍膜實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，用三靶磁控濺射的方法制備孤立分散的量子點(diǎn)和納米晶顆粒等薄膜、半導(dǎo)體薄膜及Fe和Cu等金屬薄膜，用超高真空電子束—分子束聯(lián)合蒸發(fā)鍍膜的方法制備Ti、Al和Cu等金屬電極膜及化合物、半導(dǎo)體薄膜，同時(shí)還可以用于基片和薄膜的等離子清洗退火。
2、靶、基片及加熱材料
三靶磁控濺射可以采用單靶獨(dú)立工作或三只靶輪流工作、任意兩靶組合共濺、三靶組合共濺等工作模式，向心濺射，射頻直流兼容，靶材可以是金屬或陶瓷等，磁性材料或非磁性材料。
所有靶面均可以沿軸向電動(dòng)位移，位移量±100mm，可變角度0～30?。所有靶上都帶有電動(dòng)檔板，以防止靶面在未工作時(shí)被污染。
靶芯采用新式磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)，靶面刻蝕均勻，靶材利用率高，基片上薄膜生長(zhǎng)均勻，其整個(gè)基片上的薄膜厚度不均勻度≤3﹪。
該設(shè)備有電動(dòng)基片擋板，以防止靶未穩(wěn)定工作時(shí)污染基片。
3、基片及加熱材料
三靶磁控濺射的基片有效鍍膜直經(jīng)：4吋，整個(gè)基片上的薄膜厚度不均勻度≤5﹪，基片架采用框式結(jié)構(gòu)，樣品交接容易，基片架不變形，鍍膜時(shí)基片轉(zhuǎn)動(dòng)，旋轉(zhuǎn)速度2～30轉(zhuǎn)/分可調(diào)，鍍膜均勻?；袚醢?，防止污染。基片加熱器及溫控系統(tǒng)1套，基片加熱器電動(dòng)升降機(jī)構(gòu)行程±20mm，樣品加熱溫度：常溫～1700○C可調(diào)。基片電動(dòng)升降機(jī)構(gòu)行程±30mm，焊接金屬波紋管密封,真空室真空度可達(dá)2×10-7Pa
三靶磁控濺射配有基片擋板，以防止束源未穩(wěn)定工作時(shí)污染基片。樣品架在鍍膜時(shí)旋轉(zhuǎn)，基片上薄膜生長(zhǎng)均勻，其整個(gè)基片上的薄膜厚度不均勻度≤3﹪。